Technologien für energieeffiziente Indiumphosphid-basierte Hochfrequenzelektronik

Projekt Move2THz

Das von der EU finanzierte Projekt Move2THz zielt darauf ab, die InP-Plattform durch die Schaffung einer integrierten europäischen Wertschöpfungskette für den Betrieb im Sub-THz-Bereich zu revolutionieren. Das Projekt wird einen neuen globalen Standard für die InP-on-Silicon-Technologie schaffen, die Verwendung seltener InP-Ressourcen reduzieren und die Einführung der europäischen InP-Plattform fördern. Diese Initiative wird die Position Europas in der Halbleiterindustrie stärken, neue Marktchancen schaffen und die Einführung der InP-Technologie beschleunigen.

Das Fraunhofer IZM entwickelt Gehäuse- und Antennendesigns, die bei den jeweiligen Betriebsfrequenzen breitbandig arbeiten und optimal auf die vom Projektpartner Fraunhofer EMFT entwickelten Schaltungen abgestimmt sind.

Das Fraunhofer EMFT und das Fraunhofer IZM entwickeln in Kooperation mit der ETH Zürich Sub-THz-Radarsensorik auf Basis der InP-Technologie. Der von der ETH Zürich entwickelte Prozess erreicht Oszillations- und Schaltfrequenzen von bis zu 450 GHz bzw. 850 GHz.

Deutschland:

  • Fraunhofer IZM
  • Fraunhofer EMFT
  • Ferdinand-Braun-Institut, Institut für Höchstfrequenztechnik
  • Aixtron SE
  • Universität Duisburg-Essen
  • Microwave Photonics GmbH
  • Admos GmbH
  • Freiberger Compound Materials GmbH

Belgien:

  • imec 
  • UCLouvain 
  • incise 

Frankreich:

  • Soitec (Project lead)
  • CEA-Leti
  • STMicroelectronics N.V.
  • InPACT Inc
  • III-V Lab
  • Almae Technologies
  • IMS - Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système
  • CNRS - Centre national de la recherche scientifique
  • LTM - Laboratoire des Technologies de la Microélectronique
  • iemn - Institute of Electronics, Microelectronics and Nanotechnology

Litauen:

  • TeraGlobus

Niederlande:

  • Eindhoven University of Technology
  • SMART Photonics

Schweden:

  • Chalmers University of Technology
  • LNF - Low Noise Factory

Schweiz:

  • ETH Zürich
  • Albis Optoelectronics AG
  • Diramics AG

 

 

 

 

Allgemeine Projektinformationen

  • Projektlaufzeit: 06.2024-05.2027
  • Förderprogramm: Chips Joint Undertaking
  • Förderkennzeichen: 101139842

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