Mitarbeiter

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow

Stellvertretender Institutsleiter

Prof. Martin Schneider-Ramelow, geb. 1964 im Emsland, studierte von 1987 bis 1991 Werkstoffwissenschaften an der Technischen Universität Berlin und promovierte dort im Fachgebiet Werkstofftechnik 1998.

Von 1991 bis 1998 war er als wissenschaftlicher Mitarbeiter an der TU Berlin zunächst für ein Jahr am Institut für Metallurgie, Metallhüttenkunde und dann am Institut für Werkstofftechnik tätig.

Seit August 1998 ist Martin Schneider-Ramelow am Fraunhofer IZM in Berlin beschäftigt, zunächst als Projekt- und Gruppenleiter (Chip and Wire Technologies). Von 2008 - 2018 leitete er dort die Abteilung System Integration and Interconnection Technologies (SIIT), wo u.a. unter seiner Verantwortung in diesem Zeitraum das Abteilungsbudget auf über 12 Mio. Euro nahezu verdoppelt werden konnte und der Industrieanteil von ca. 35% auf ca. 45% stieg.

Seit 2014 hat er außerdem eine Honorarprofessur an der TU Berlin und seit Januar 2017 die Professur für “Werkstoffe der Hetero-Systemintegration“ am Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien der Fakultät IV Elektrotechnik und Informatik der TU Berlin inne und leitet den Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik stellvertretend.

Seit September 2017 ist Martin Schneider-Ramelow außerdem stellvertretender Institutsleiter am Fraunhofer IZM. Seit Anfang 2019 widmet er sich nun prioritär dieser Aufgabe und befasst sich maßgeblich mit der strategischen Ausrichtung der Institutsaktivitäten, etwa auf dem Gebiet des Personalcoachings und der –weiterentwicklung oder in der Nachverfolgung und Umsetzung der Ergebnisse des Strategieaudits.
Darüber hinaus weitet er die Betreuung von Promovenden und Graduierenden aus und entwickelt Mentoring-Programme.

Martin Schneider-Ramelow ist Autor und Co-Autor von über 150 Fachartikeln. Er gilt als Spezialist auf dem Gebiet der Qualität und Zuverlässigkeit von metallischen Interconnects und ist weltweit anerkannt als Experte für Drahtbondverbindungen. So war er als Obmann der Arbeitsgemeinschaft 2.4 „Bonden“ im Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren (DVS) maßgeblich an der Neuverfassung des über 20 Jahre alten DVS-Standards 2811 beteiligt, der nun seit 2017 als Grundlage für die Bewertung von hochqualitativen Drahtbondverbindungen gilt.

Ferner ist er Mitglied von 5 nationalen und internationalen Konferenzprogrammkommissionen auf dem Gebiet des Electronic Packagings, Senior Member IEEE, Fellow IMAPS USA und seit zehn Jahren 1. Vorsitzender der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Deutschland.