Stromloses Nickelbumpen

Am Fraunhofer IZM steht eine qualifizierte stromlose Bumpingtechnologie zur Verfügung. Stromlos abgeschiedene Nickelbumps sind für verschiedene Flip Chip-Anwendungen hervorragend geeignet. Sie werden sowohl als UBM (under bump metallization) für eutektische Lote als auch für bleifreie und Hochtemperaturlote verwendet.

Lotbumps mit stromlos abgeschiedener Ni UBM erfüllen alle Zuverlässigkeitsanforderungen von Produkten im Automobilbereich. Darüber hinaus können Nickelbumps unter Verwendung von ACA (anisotropic conductive adhesive - anisotropisches Kleben) für Flip Chip-Klebeprozesse, wie Chip on Glass, angewandt werden. Wegen der geringen Kosten ist Nickelbumping besonders interessant für die Fertigung von Smart Cards und Smart Labels.