Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Unter dem Leitthema „Heterogeneous Integration: Bolstering Europe’s Resilience“ bringt der 3D & Systems Summit 2025 führende Akteure der Halbleiterbranche zusammen, um innovative Strategien für eine widerstandsfähige europäische Mikroelektronik zu diskutieren. Als führendes Forschungsinstitut für Advanced System Integration ist das Fraunhofer IZM-ASSID mit einem eigenen Stand vor Ort vertreten und präsentiert aktuelle Entwicklungen im Bereich 3D-Integration, Chiplet-Technologien und Hybrid Bonding. Die Berliner Kolleg*innen der Abteilung Wafer Level System Integration stellen auf dem APECS-Stand der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland aus. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich mit unseren Expert*innen auszutauschen und Einblicke in wegweisende Packaging-Lösungen zu erhalten, die Europas technologische Souveränität stärken.