CIPS – Internationale Konferenz für integrierte Leistungselektroniksysteme

In den kommenden Jahrzehnten wird die Entwicklung leistungselektronischer Systeme maßgeblich von energiesparenden Systemen, intelligentem Energiemanagement, hoher Netz- und Spannungsqualität, Systemminiaturisierung sowie große Zuverlässigkeit geprägt sein. Die monolithische und hybride Systemintegration wird fortschrittliche Bauelementkonzepte einschließen, darunter Wide-Bandgap-Halbleiter, neue Gehäuse- und Packaging-Technologien sowie die umfassende Integration von Aktoren und Antrieben (mechatronische Integration).

Intelligente elektronische Systeme – überall verfügbar und für jeden zugänglich! Um dies zu ermöglichen, müssen Komponenten außergewöhnliche Eigenschaften aufweisen. Je nach Anwendung müssen sie zuverlässig bei hohen Temperaturen funktionieren, extrem miniaturisiert sein, sich an individuelle Bauräume anpassen lassen oder sogar flexibel ausgeführt werden.

Das Fraunhofer IZM unterstützt Unternehmen weltweit bei der Entwicklung und Montage robuster und zuverlässiger Elektronik auf dem neuesten Stand der Technik und deren Integration in die jeweilige Anwendung. Zu diesem Zweck entwickelt das Fraunhofer IZM maßgeschneiderte Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Leiterplattenebene. Unsere Forschung verbessert kontinuierlich die Zuverlässigkeit und hilft Kunden, die Lebensdauer ihrer Produkte verlässlich vorherzusagen.

Auf der CIPS 2026 präsentieren wir die Expertise des Fraunhofer IZM in den Bereichen Systemdesign, fortschrittliche Packaging-Konzepte sowie Zuverlässigkeit und Test für die Leistungselektronik.