Conference & Exhibition  /  14. September 2027  -  16. September 2027

EMPC 2027

Die European Microelectronics  & Packaging Conference (EMPC) ist eine renommierte Veranstaltung, die sich auf die neuesten Entwicklungen in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik konzentriert. Die diesjährige Konferenz findet vom 14. bis zum 16. September 2027 in Ingolstadt statt.

Das Fraunhofer IZM wird nicht nur als Aussteller vertreten sein, sondern auch in einer Reihe von Vorträgen seine Forschungsergebnisse auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging vorstellen.