Conference & Exhibition  /  11. September 2023  -  14. September 2023

EMPC - European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition

Die 24th European Microelectronics  & Packaging Conference (EMPC) ist eine renommierte Veranstaltung, die sich auf die neuesten Entwicklungen in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik konzentriert. Die diesjährige Konferenz findet vom 11. bis zum 14. September 2023 in der Nähe von Cambridge statt.

Das Fraunhofer IZM wird nicht nur als Aussteller vertreten sein, sondern auch in einer Reihe von Vorträgen seine Forschungsergebnisse auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging vorstellen.

Unsere IZM-Kolleg*innen Tanja Braun und Markus Wöhrmann bieten am Montag, dem 11. September, einen Short Course zum Thema “From Wafer to Panel Level Packaging" an.

Einen weiteren Beitrag wird unser Experte Lars Böttcher zum Thema “Concepts for Realizing High-Voltage Power Modules by Embedding of SiC Semiconductors”  am Dienstag, den 12. September 2023 von 9:45 - 10:45 Uhr in Session 1 „Embedding“ halten.