Konferenz | Fachmesse  /  18.9.2018  -  21.9.2018

Electronics System Integration Technology Conference ESTC in Dresden

Über die letzten 12 Jahre hat sich die Electronics System Integration Technology Conference ESTC als eine der wichtigsten europäischen Veranstaltungen im Bereich des Electronic Packaging etabliert. Nach Stopps in Greenwich (2008), Berlin (2010), Amsterdam (2012), Helsinki (2014) und Grenoble (2016) kehrt die ESTC in diesem Jahr wieder dahin zurück, wo sie 2006 ihren Anfang nahm - nach Dresden. Hier trifft sich die europäische Packaging-Community vom 18.-21. September 2018 im Westin Bellvue, um sich über neue Entwicklungen in der Mikroelektronik zu informieren.

Auf der begleitenden Fachmesse werden über 30 Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus der ganzen Welt ihre Technologiedienstleistungen und neuen Produkte präsentieren. Das Fraunhofer IZM wird in diesem Jahr wieder mit einem eigenen Stand vertreten sein und dabei sein gesamtes Dienstleistungsspektrum aus den Bereichen Aufbau- und Verbindungstechnik, Wafer Level und Sensor Packaging und Zuverlässigkeit vorstellen.

Besuchen Sie uns an unserem Stand auf der ESTC 2018, wir freuen uns auf Sie!

Weitere Informationen finden Sie unter: www.estc-conference.net