Workshop / 06. September 2023 - 07. September 2023
Das Fraunhofer IZM als Aussteller auf dem EuroPAT Workshop 2023
Der European Packaging, Assembly, and Test – Workshop 2023 (EuroPAT-WS) hat sich zum Ziel gesetzt, die gegenseitige Zusammenarbeit zu fördern und das Halbleiter-Packaging-Ökosystem in Europa zu stärken. Die Konferenz bringt Expert*innen aus allen Bereichen der Halbleiter-Lieferkette zusammen und bietet die Möglichkeit zum Austausch und Networking. Die Veranstaltung findet vom 6. bis 7. September 2023 in Nijmegen (Niederlande) statt.
Das Fraunhofer IZM wird als Aussteller vor Ort sein und seine Forschung im Bereich des Microelectronic Packaging präsentieren.