Summit  /  23. Juni 2027  -  24. Juni 2027

Fraunhofer IZM auf der European 3D & Systems Summit

Vom 23. – 24. Juni 2027 findet der European 3D & Systems Summit in München statt. Forscher aus aller Welt präsentieren hier ein breites Spektrum innovativer Technologien, die in der 3D-Integration und im Packaging Anwendung finden.

Das Fraunhofer IZM wird aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich des Wafer und Panel Level Packaging präsentieren.