Summit  /  27.1.2020  -  29.1.2020

European 3D & Systems Summit 2020

Vom 27. – 29. Januar findet unter dem Motto „Expanding Application Space“ in Dresden der European 3D & Systems Summit statt. Forscher aus aller Welt präsentieren hier ein breites Spektrum innovativer Technologien, die in der 3D-Integration und im Packaging Anwendung finden.

Das Fraunhofer IZM wird aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich des Wafer und Panel Level Packaging auf der begleitenden Ausstellung präsentieren. Jürgen M. Wolf, Abteilungsleiter am Fraunhofer IZM, ist außerdem Chair einer Session zum Thema „Heterogeneous Integration“.


Wir freuen uns auf Ihren Besuch an Stand #1.