Messe München  /  18. November 2025  -  21. November 2025, Di-Do: 09:00 - 18:00; Fr: 09:00-16:00

Fertigungslinie »Future Packaging« auf der productronica 2025

https://smt.mesago.com

FUTURE PACKAGING 2025 - Ihre Live-Produktionslinie auf der productronica 2025!

Erleben Sie das erste Live-Labor in der 50-jährigen Geschichte der productronica: zuverlässige, effiziente und nachhaltige Prozesse vor-Ort präsentiert!

 

Die »Future Packaging«-Linie wird während der gesamten productronica-Messe in 2 täglichen Führungen umfassend Aspekte entlang der Wertschöpfungskette von AVT-Prozessen und -Technologien beleuchten. Nutzen Sie die einzigartige Chance und lassen sich alle Schritte, angefangen bei einer leeren Leiterplatte bis hin zum fertigprozessierten und vereinzelten Nutzen genauestens erläutern. Im Reallabor werden darüber hinaus die echten Verbräuche aufgenommen, um zu detektieren, welche verschiedenen Einflussfaktoren den CO2-Fußabdruck der Baugruppenfertigung beeinflussen.

 

Future Packaging »Die Linie«
By Fraunhofer IZM

Teilnehmende

  • ATEcare Service GmbH & Co. KG
  • ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH                                   
  • Brady GmbH   
  • EKRA Automatisierungssysteme GmbH (ASYS Group)
  • F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
  • Fuji Europe Corporation GmbH                                                   
  • IBL-Löttechnik GmbH   
  • Indium Advanced Materials GmbH (Solder Chemistry)                            
  • IPTE Factory Automation NV                                                                    
  • Nordson Electronic Solutions (Asymtek)
  • Optimum datamanagement solutions GmbH              
  • Smartlink-SMT GmbH
  • Teknek