Symposium  /  27.11.2018

Gegenwart und Zukunft des Electronic Packaging

In diesem Jahr feiert das Fraunhofer IZM sein silbernes Institutsjubiläum. Seit seiner Gründung im Jahr 1993 hat sich das Institut als einer der weltweit führenden Pioniere in der Entwicklung innovativer Packaging- und Miniaturisierungstechniken für vielfältige mikroelektronische Anwendungen etabliert.

Um dieses Vierteljahrhundert exzellenter Forschung gebührend zu feiern, öffnet das Institut am 27. November 2018 seine Türen für ein internationales Symposium zu „Gegenwart und Zukunft des Electronic Packaging“. Führende Köpfe der Mikroelektronik und andere Vordenker und Branchenvertreter aus der ganzen Welt wurden eingeladen, um dem interessierten Publikum die wichtigsten Technologietrends und Innovationen in so verschiedenen Bereichen wie Wafer-Level Packaging, System-in-Package-Technologien, Sensorik, Automobilelektronik oder Medizintechnik näherzubringen.

Das Symposium schließt mit einem offiziellen Festakt in der Kulturbrauerei mit Grüßen und Geleitworten zum Jubiläum von der Senatskanzlei des Regierenden Bürgermeisters von Berlin, des Bundesministeriums für Bildung und Forschung und des Präsidenten der Fraunhofer-Gesellschaft.