Messe München / 24. Juni 2019 - 27. Juni 2019
LASER World of PHOTONICS 2019
http://world-of-photonics.com/
Fraunhofer Gemeinschaftsstand: B3-335
http://world-of-photonics.com/
Fraunhofer Gemeinschaftsstand: B3-335
Vom 24. bis zum 27. Juni 2019 findet die LASER World of PHOTONICS, die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Photonik, auf der Messe München statt. Mehr als 32.000 Fachbesucher werden in diesem Jahr erwartet.
Das Fraunhofer IZM ist mit einem eigenen Stand auf der Messe vertreten präsentiert aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich des Photonic Packaging.
Sie finden uns in Halle B3 an Stand 335, wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Themen am Stand sind unter anderem:
Über die Messe:
Die LASER World of PHOTONICS und der dazugehörige Kongress bilden die gesamte Wertschöpfungskette der Photonik ab und bieten zugleich eine einzigartige Kombination aus Forschung, innovativer Technologie und industriellen Anwendungsfeldern. Messebesucher haben nicht nur die Möglichkeit, sich an den Ständen der fast 1.300 Aussteller aus aller Welt über die Key-Player der Photonikbranche zu informieren, sondern können sich auch in Foren, Panels und bei Round Table Gesprächen weiterbilden und Kontakte knüpfen.
Im Projekt HyPOT entwickelte das Fraunhofer IZM die Hybridintegration eines Glas-Silizium-basierten Interposers für die Datenkommunikation bei einer Wellenlänge von 850 nm.
Der Glas-Interposer mit Through-Glass-Vias (TGVs) dient als Träger für Flip-Chip-bestückte VCSEL, PD und Treiber-ICs. Die Herstellung des Glasinterposers auf Waferebene, ermöglicht die Umsetzung einer hochdichten Verdrahtung und TGVs mit hohen Aspektverhältnissen. Das erstellte HF Routing ermöglicht Datenraten von bis zu 28 Gbit/s/Kanal. Der Pfad für die optischen Signale verläuft dabei durch das Glassubstrat, in das individuelle Fresnel- oder Polymerlinsen zur Strahlformung integriert sind.
Dieser Ansatz bietet bessere Kühlung als kommerziell genutzte Verfahren, bei denen optische, elektrische und thermische Pfade auf der gleichen Interposerseite genutzt werden. Das optische Design reduziert Verluste auf <0.5 dB für RX und <2 dB für TX.ooling possibilities of commercial products. The optical design reduces losses down to <0.5 dB for RX or <2 dB for TX.
Effiziente Kopplung eines Vier-Emitter-Laserchips mit 1470 nm Wellenlänge an eine optische Faser mit 70 µm Kerndurchmesser, die dem Projekt Multi-Emitter-Modul entstammt und im medizinischen Bereich zum Einsatz kommen soll. Das Fraunhofer IZM übernahm hierbei die hochgenaue Bestückung der aus gelaserten Glasteilchen aufgebauten mikro-optischen Bank auf einer Fläche von 6.5 mm x 25 mm. Bei der sequentiellen Montage der vier Optiken FAC, Beam Twister, SAC und Faserkoppellinse wurde ein active alignment bei voller optischer Laserleistung von 10 W vorgenommen. Hierzu wurden Justage- und Fügeprozesse auf einem industriellen Pick & Placer für optische Bauelemente entwickelt mit Justage-Genauigkeiten in sechs Freiheitsgraden von besser als 200 nm und zwei Winkelsekunden.
Im Projekt AutoFly wurde das automatisiert bestücktes 808 nm Lasermodul gefertigt. Es verfügt zudem über einen Deckel, um einen hermetischen Verschluss des Packages sicherzustellen. Durch hochgenaue Bestückung mit einer zweiseitig geformten Einzellinse in einem neuentwickelten optischen Pick & Placer konnte voll-automatisiert über active alignment ein sehr gut kollimierter und ausgerichteter Freistrahl eingestellt werden. Dieser ist insbesondere für die Bereiche Sensorik und Interferometer erforderlich.
Venenerkrankungen können mittels Lasertherapie behandelt werden. Dafür werden Glasfasern, aus deren Ende Laserlicht tritt, in Venen eingeführt und das Gewebe verödet. Am Fraunhofer IZM wurde ein laserbasiertes Verfahren entwickelt, um diese kegelförmigen Glasfaserspitzen exakt herzustellen. Mit typischen Durchmessern von 0,6 mm gelingt es, in noch feinere Venenverästelungen vorzudringen.
Nanospektrometer mit integriertem Nanospektrometerchip, entwickelt im Projekt InSPECT im EU-Programm Horizon 2020.