Lab Course

Inhalte

• Grundlagen zu Montage- und Bondprozessen für COB
• Grundlagen der Polymerchemie
• Ermittlung von Polymer-Materialkennwerten
• Materialdosierung für Die-Attach und Verguss
• Qualitätsprüfung an Verbindungsstellen (Pull- und Schertest)
• Prozess- und Packageanalyse (Akusto-Mikroskopie, X-Ray-CT)
• Praxis an Bond- und Testgeräten

Die COB-Technologie ist ein etablierter Montageprozess, der im Vergleich zur Montage von Standard-Bauelementen ein hohes Miniaturisierungspotential bietet. Gleichzeitig ist die Technologie flexibel sowie kompatibel zur SMD-Montage und anderen Aufbau- und Verbindungstechniken. Es stellen sich jedoch immer neue Herausforderungen: Es werden Leiterplatten eingesetzt, die aufgrund ihres Materials alternativer Finish-Metallisierungen bedürfen; es kommen stark funktionalisierte und optimierte Polymerwerkstoffe zum Einsatz, wofür entsprechende Materialkenntnisse unabdingbar sind. Es erwartet Sie ein ausgewogener Mix aus theoretischen Anteilen wie Vorträgen und praktischen Anwendungen im Labor. Der Lab Course wird gemeinsam durch die Firma Bond-IQ und das Fraunhofer IZM gestaltet.