Seminar  /  28. September 2021  -  29. September 2021

SEMI Packaging Technology Seminar

Vom 28.–29. September 2021 findet das SEMI Packaging Technology Seminar in Hof (Oberfranken) statt. Hier treffen sich Expert*innen aus den Bereichen Halbleiter Packaging, Montage, Testfertigung und Design, um sich über die Herausforderungen der Halbleiterindustrie, wie z. B. Unterbrechungen in der Lieferkette, auszutauschen und Lösungen zu finden.

Das Fraunhofer IZM wird auf der begleitenden Ausstellung aktuelle Entwicklungen aus dem Institut vorstellen und IZM-Gruppenleiterin Dr. Tanja Braun referiert am 28. September ab 17:00 Uhr zum Thema "Fan-Out WL/PL Packaging – a European Perspective for Advanced Packaging".