Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Der Weg zum autonomen Fahren und der steigende Bedarf an elektrifizierter Mobilität haben zu erheblichen Veränderungen bei Elektronikkomponenten, wie beispielsweise Halbleitern und Batterien, für Automobilanwendungen geführt. Auch in der Industrieelektronik haben Smart Homes, Infrastruktur, Fabrikautomatisierung und vorbeugende Wartung zu bedeutenden Fortschritten geführt.

Diese Anwendungen erfordern eine erhebliche Miniaturisierung der Systeme durch komplexe Chiplet-Konzepte und heterogene Integrationslösungen für Prozessoren, Speicher, Energiemanagement, Sensoren, MEMS sowie drahtlose und optische Konnektivität und andere fortschrittliche Kommunikationskomponenten und -systeme.

Obwohl die Herausforderungen der Chip-Package-Interaktion in den Montageebenen 0 und 1 gelöst sind, ist die Bildung von verpackten Geräten/Komponenten möglich. Die Montageebenen 2 und 3 (Board- und Systemmontage) sind aus Sicht der Systemintegration und der Leistung des Endprodukts bzw. des Systems unverzichtbar. Durch heterogene Integrationslösungen und Miniaturisierung verschiebt sich das Board, wie wir es heute kennen, teilweise in das Gehäuse und es entsteht ein System-in-Package (SiP).

Fortschritte in den Bereichen Rechenleistung und Speicher für Automobilanwendungen, Sensortechnologien mit mmWave-Radar, LiDAR und anderen Sensortechniken sowie integrierte Stromversorgungssysteme für Elektrofahrzeuge mit Hochspannungs- und Hochleistungskomponenten und -modulen stellen sowohl die Komponentenverpackung (CLP) als auch die Leiterplatten-/Systemverpackung (SLP) vor neue Herausforderungen.

Die Stromversorgung, das Wärmemanagement, die Montage und die Zuverlässigkeit auf Komponenten- und Systemebene erfordern innovative Designansätze, Materialien und Montageprozesse, um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen in der Automobil- und Industrieelektronik zu erfüllen.