Workshop  /  12.6.2018  -  13.6.2018

Photonisches Packaging: Assembly auf der Submikron-Ebene

Die Triebfeder für neue Entwicklungen in der photonischen Integration ist die wachsende Nachfrage nach mehr Bandbreite für Datenkommunikation im Internet of Things und den vernetzten miniaturisierten Geräten selbst. Die Miniaturisierung in der Beleuchtungs- und Projektionstechnologie und neue optische Sensordesigns benötigen neue Konzepte, um Kosten zu sparen und gleichzeitig verlässliche Systeme zu garantieren. Photonisches Packaging ist eine essenzielle Technologie für die nötige Handhabung einzelner Packages, Module oder Baugruppen mit einem oder mehreren optoelektronischen Geräten, mikrooptischen Bauteilen oder optischen Interconnects.

Es zeigen sich in diesem Bereich vielfältige Hürden, die von Originalherstellern, Zulieferern und Auftragskonstrukteuren genommen werden müssen, um die extremen Präzisionsansprüche zu erfüllen. Sehr genaue Toleranzen müssen auf der Submikron-Ebene erreicht und im gesamten Betrieb eingehalten werden.

Der Workhop „Photonisches Packaging“ am Fraunhofer IZM Berlin konzentriert sich daher auf derartige automatische Assembly-Technologien für Optoelektronik auf Submikron-Ebene und photonische Integration auf Leiterplatten-, Package- und Geräteebene.

Der Workshop richtet sich an Wissenschaftler und Ingenieure aus dem Bereich photonisches Packaging: Prozesstechnologien, Materialien und Ausrüstung, sowie an Entscheidungsträger.