Fraunhofer IZM organisiert Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMT 2013

Nürnberg / 23. April 2013

Zum vierten Mal organisierte das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM vom 16.-18. April 2013 den Auftritt der Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMT in Nürnberg. Live gefertigt wurde in diesem Jahr eine Leiterplatte mit Dickkupfer-Inlay und Feinstleiterverdrahtung, Bestückung von 01005-Komponenten, Flip Chips und elektromechanischen Bauelementen, die Identifikation erfolgt durch NFC. Dreimal täglich gab es Führungen über die Fertigungslinie, die sich jedes Mal als großer Publikumsmagnet erwiesen.

"Dieses Jahr hatten wir das fachkundigste Publikum der letzten 10 Jahre“ – das war die einhellige Meinung der 15 beteiligten Maschinenhersteller. Viele Besucher kamen mit ganz konkreten Fragen zu neuen Produktionssystemen und innovativen Verbindungstechnologien. „Wir hatten noch nie so viele Anfragen wie in diesem Jahr“ erklärt Karola Kröpfl von der Firma ATEcare, die in diesem Jahr gleich mit mehreren Inspektionssystemen in der Fertigungslinie vertreten war. Auch die 15 beteiligten Aussteller aus Industrie und Forschung waren rundum zufrieden. „Wir haben viele interessante Kontakte geknüpft und sind nächstes Jahr auf jeden Fall wieder dabei“ sagt Michael Fullbrecht vom Lötpastenhersteller Solder Chemistry, der sich in diesem Jahr zum ersten Mal am Gemeinschaftsstand beteiligte.

Ein besonderes Highlight am Stand war in diesem Jahr eine Slot Car-Bahn. Die Energie für den Antrieb der Fahrzeuge mussten die Besucher selbst erzeugen – auf einem Fahrrad! Das große Finale um den vom Fraunhofer IZM ausgelobten Slot Car Cup stieg im Rahmen der Standparty am Mittwochabend. In einem knappen Finish setzte sich Linien-Organisator Harald Pötter vom Fraunhofer IZM gegen die Konkurrenz der Firmen Pac Tech, ENGMATEC und der Hochschule Würzburg durch... da hat doch nicht etwa einer nachts heimlich geübt?!