Fraunhofer IZM präsentiert Dienstleistungen rund um die Zuverlässigkeit auf der SMT 2009

Nürnberg, / 24. Mai 2009

Auf der SMT in Nürnberg machte das Fraunhofer IZM seinem Namen in diesem Jahr alle Ehre - der Messeauftritt stand ganz im Zeichen der Zuverlässigkeit und das Institut präsentierte seine vielfältigen Kompetenzen im Bereich der Zuverlässigkeits- und Schadensanalytik für mikroelektronische Systeme.

Belastungen elektronischer Systeme durch Umwelteinflüsse können im Feldeinsatz zu Ausfüllen durch Alterungsmechanismen und berbeanspruchung führen. Kombinierte beschleunigte Zuverlässigkeitstests versprechen eine realitätsnahe Abbildung dieser Belastungen unter kontrollierten Laborbedingungen. Ein Highlight am Stand war das in diesem Zusammenhang vorgestellte neue Fraunhofer IZM Electronics Condition Monitoring Labor (ECMLab), das modernstes Labor-Equipment für eben solche beschleunigten kombinierten Lebensdauertests elektronischer Systeme bietet. Die im Rahmen des SMT-Kongresses von IZM-Kollegen organisierte Veranstaltung zu diesem Thema war das am besten besuchte Tutorial der ganzen Konferenz und auch am Stand interessierten sich viele Besucher für die IZM-Dienstleistungen in diesem Bereich.

Immer wieder totgesagt und doch ein Dauerrenner - das Drahtbonden als Dienstleistung wurde von vielen Kunden nachgefragt. Neben den klassischen Themen Wedge/Wedge- und Ball/Wedge-Bonden wurden auch neue Fragestellungen diskutiert, etwa die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds. Zu diesem Thema gab es einen Active Power Cycling-Teststand, an dem IZM-Wissenschafter ihre Kompetenzen im Bereich der Zuverlässigkeitstests an Dickdrahtbondverbindungen auf Leistungshalbleitern präsentieren.

Weitere Themen am Stand waren:

Neue Packaging-Konzepte für die Leistungselektronik, flächiges Löten und Drahtbonden für Leistungsmodule

  • Schadenanalyse für Leiterplatten und Interconnects, Simulation
  • Flexible Systeme (Polytronik, Large Area Electronics, Dünnchip-AVT)
  • 3D auf Waferebene, Package Stacking, Einbetttechnologien
  • Photonische Systemintegration

Befürchtungen, dass sich die kritische Wirtschaftslage auf die Besucherzahlen auswirken würde, bestätigten sich nicht. "Wir hatten rund 20% mehr Anfragen als im letzten Jahr", zieht Georg Weigelt, verantwortlich für die Öffentlichkeitsarbeit am Fraunhofer IZM, eine positive Bilanz der Veranstaltung.