Fraunhofer IZM präsentiert System-in-Package-Technologien auf der SMT

Nürnberg, / 10. Mai 2012

Vom 8.-10. Mai 2012 fand in Nürnberg Europas größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, die SMT/HYBRID/PACKAGING, statt. Das Fraunhofer IZM informierte seine Kunden über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

Anhand von am Institut entwickelten System-in-Package-Demonstratoren wurde die Technologiekette von der Sensorintegration über die integrierte Energieversorgung bis hin zur HF-Optimierung von hochminiaturisierten Packages illustriert. Ein Highlight war ein leistungselektronisches System-in-Package-Modul für maritime Anwendungen für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen wie Salznebel, Spritzwasser und hohen Temperaturen. In diesem Smart Power-Modul wird die entstehende Verlustleistung auch bei geringer Temperaturdifferenz sicher abführt.

Außerdem zeigte das Institut aktuelle Forschungsergebnisse zu folgenden Themen:

  • Wafer Level Packaging (Wafer Level Molding, Through Silicon Vias, 300 mm 3D Prototyping)
  • Substratintegration (Einbetten, Flip Chip, Chip & Wire, COB, flexible Systeme)
  • Zuverlässigkeit (Methoden, Qualifizierung, Prozess- und Schadensanalytik)
  • Photonik (LED Packaging auf Wafer- und Substratebene)
  • Neue Technologien (aktuelle Ergebnisse aus den Bereichen Nano-Verbindungsetchniken und Plasmonic Systems)