Smart System Integration 2010 in Como

Como, Italien, / 25.3.2010

von links: Dr. Klaus Schymanietz (EADS Deutschland und EPoSS), Prof. Dr. Thomas Geßner (Fraunhofer ENAS), Prof. Dr. Herbert Reichl (Fraunhofer IZM) und Dr. Günter Lugert (Siemens AG und EPoSS)

von links: Dr. Klaus Schymanietz (EADS Deutschland und EPoSS), Prof. Dr. Thomas Geßner (Fraunhofer ENAS), Prof. Dr. Herbert Reichl (Fraunhofer IZM) und Dr. Günter Lugert (Siemens AG und EPoSS)

Am 23. und 24. März 2010 fand die Smart Systems Integration Konferenz in Como/Italien statt. Die SSI ist die internationale Kommunikationsplattform für Forschungseinrichtungen und Fertiger aus dem Bereich des Electronic Packaging. Die Veranstaltung ist Teil der EPoSS-Aktivitäten (EPoSS, the European Technology Platform on Smart Systems Integration).

Wir schon in den letzten Jahren trugen IZM-MitarbeiterInnen mit Fachvorträgen zum Konferenzprogramm bei. Darüber hinaus präsentierte das Institut seine Aktivitäten im Bereich des Electronic Packaging auf der parallel stattfindenden Messe. Hier stieß besonders die Kooperation mit der Bundesdruckerei im Bereich ultradünner Chips auf lebhaftes Interesse der Besucher.

Ein spezielles Highlight der Konferenz war die Überreichung des ersten Smart Systems Integration Awards an den Direktor des Fraunhofer IZM, Herbert Reichl. Er wurde für seine außerordentlichen Leistungen bei der Entwicklung von Integrationstechnologien für intelligente Systeme geehrt.