Workshop  /  28.3.2019  -  29.3.2019

6. GMM Workshop: Packaging von Mikrosystemen

AVT für medizinische Mikrosysteme - Applikationen, Anforderungen und Technologien

Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) richtet vom 28. bis 29. März in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM seinen sechsten Workshop im Rahmen der „PackMEMS“-Veranstaltungsreihe aus. In 2019 liegt der Schwerpunkt auf dem Thema „Packaging von Mikrosystemen für medizinische Anwendungen“.

Mikrosysteme finden sich in sehr unterschiedlichen Einsatzfeldern der Medizintechnik wieder. Sie reichen von der Diagnostik, Therapie, Logistik, Telemedizin bis hin zum Ambient Assisted Living. Einige Anwendungsbereiche setzen sehr spezielle Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik vor. So benötigen z. B. Implantate geeignete Schnittstellen zum Körper, und die Schaltungsträger müssen an den begrenzten, flexiblen und feuchten „Bauraum“ des menschlichen Körpers anpassungsfähig sein. Auch außerhalb des Körpers sind spezielle Anforderungen in der AV-Technologie umzusetzen. Diese Besonderheiten und Herausforderungen sowie dafür gefundene, beispielhafte Lösungen stehen im Fokus des diesjährigen Workshops.

Das Programm deckt dabei Beiträge aus der Forschung und aus der Industrie ab und gibt so einen Überblick über die vielfältigen Herausforderungen und Möglichkeiten dieses für die AVT immer wichtiger werdenden Einsatzbereiches.