Schulungen und Workshops

Das Niedertemperaturweichlöten gewinnt zunehmend an Bedeutung im Kontext von Energieeinsparungen und der Reduzierung des CO2-Ausstoßes. Im Green ICT-Aufbaumodul »Niedertemperatur-Weichlote (NTWL) in der Elektronikfertigung« gibt Helge Schimanski vom Fraunhofer ISIT spannende Einblicke in die Motivation, Vorteile und Herausforderungen des Niedertemperatur-Weichlötens. Anhand von Praxisbeispielen wird die Verarbeitung von SMD-Komponenten in NTWL-Prozessen gezeigt, Untersuchungen zur Umweltbilanz vorgestellt und Zuverlässigkeitsergebnisse präsentiert.

Referent
Helge Schimanski ist Gruppenleiter »Modul-Services« am Fraunhofer ISIT. Er studierte Physikalische Technik an der FH Wedel und schloss 1991 als Dipl.-Ing. (FH) ab. Von 1991 bis 1998 war er bei der CEM GmbH tätig, wo er sich auf Prozesstechnik, Baugruppen- und Leiterplattenbewertung sowie die Projektleitung in Entwicklungsprojekten für Industriekunden spezialisierte. Seit 1998 ist er am Fraunhofer ISIT im Geschäftsfeld Mikrofertigungsverfahren tätig. Helge Schimanski engagiert sich aktiv in verschiedenen Fachgremien, darunter der ZVEI Arbeitskreis »Zuverlässigkeit von Leiterplatten« und der DVS Fachausschuss »Mikroverbindungstechnik«. Außerdem ist er Juror beim Productronica Innovation Award.

Moderation
Dr. Hans Walter studierte Werkstoffwissenschaften an der Hochschule Merseburg und der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg, wo er auch im Bereich Werkstofftechnik promovierte. Seit 1998 ist er am Fraunhofer IZM tätig und spezialisierte sich auf die Werkstoffcharakterisierung und -analyse im Bereich der Zuverlässigkeit von mikroelektronischen Systemen sowie auf Schadensanalysen von Baugruppen. Er leitete dort unter anderem das MicroMaterialsTesting Labor. Seit 2023 unterstützt er die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) im Projekt »Green ICT @ FMD«, insbesondere in Fragen zu Normen, Standards und Richtlinien einer ressourcenschonenden IKT.