Das Fraunhofer IZM gab Antwort auf der ESTC

Wie weiter im Panel Level Packaging?

Dresden / 8.10.2018

Das IZM auf der ESTC – dieses Jahr in Dresden
© Fraunhofer IZM

Auf der ESTC haben Vertreter aus Forschung und Industrie jedes Jahr die Möglichkeit, die Schwerpunkte ihrer Arbeit einem Fachpublikum vorzustellen. Das Fraunhofer IZM war in diesem Jahr in Dresden mit dabei und zeigte Exponate zu den Themen Integration Technologies, Wafer Level Packaging, Test, Analytik und Zuverlässigkeit.

Der Besucherliebling am Messestand des Instituts war ein 610x457mm² großes Panel. Auf ein Podest verschraubt drehte sich das plakatgroße Panel frei im Raum und konnte so von allen Seiten bestaunt werden. Mit der Forschung zum Thema Fan-Out Panel Level Packaging widmet sich das Fraunhofer IZM einem neuen, zukunftsfähigen Trend in der Mikroelektronik mit hohem Miniaturisierungspotenzial. Wie weit die Industrialisierung dieser Technologie vorangeschritten ist, konnten Diskussionsteilnehmer in dem von Tanja Braun geleiteten Tutorial Fan-Out Panel: Is the Industry Ready? erfahren.

Website ESTC 2018: https://www.estc-conference.net/home/