Dr. Tanja Braun erhält den „Exceptional Technical Achievement Award“ der IEEE Electronics Packaging Society (EPS)

22. März 2021

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© Fraunhofer IZM

Am 19. März gab die IEEE Electronics Packaging Society (EPS) die Gewinner der Society Major Awards 2021 bekannt, und unsere Gruppenleiterin Dr. Tanja Braun wurde, gemeinsam mit Beth Keser von Intel, mit dem „Exceptional Technical Achievement Award“ ausgezeichnet. Der Preis ist nicht nur eine Anerkennung Ihrer herausragenden Arbeit auf dem Feld des Electronic Packagings, sondern beweist auch, dass ihre fachlichen Beiträge zum Thema genau den Nerv der Jury getroffen haben. Den Preis erhält Dr. Braun für ihre bahnbrechenden Beiträge sowie ihre Führungsrolle im Fan-out Wafer Level Packaging und dem Übergang zum Panel Level Packaging. Der Aufbau der ersten internationalen, industrierelevanten F&E-Referenzlinie für großformatiges PLP sowie die Initiierung und Organisation des Panel Level Konsortiums mit 17 Industriepartnern, aktuell in der zweiten Phase (PLC2.0), sind nur einige Beispiele ihrer außergewöhnlichen Aktivitäten in dem Bereich.

Die Preisträgerinnen erhalten eine Urkunde und einen Geldpreis. Sie werden im ECTC-Programm aufgeführt und während der virtuellen Konferenz geehrt.