Im Jahr 2024 organisierte das Fraunhofer IZM die Online-Expert*innenreihe »Advanced Substrates beyond PCB«, die sich mit innovativen Substrattechnologien jenseits der herkömmlichen Leiterplatten beschäftigte. Diese vierteilige Serie richtete sich an Fachleute aus Industrie, Wissenschaft und Politik und vermittelte tiefgehende Einblicke in die fortschrittlichen Lösungen für die Elektronik der nächsten Generation. Im Fokus standen Technologien, die den steigenden Anforderungen an Miniaturisierung, Leistungsfähigkeit und Nachhaltigkeit gerecht werden.

Die Themen reichten von Fan-out Wafer- und Panel-Level-Packaging als Plattform für 2D- und 2.5D-Systemintegration über die Integration von III-V-RFICs in Antenne-in-Package-Module für 5G / 6G-Anwendungen bis hin zu hochdichten organischen Substraten und Glas-Kern-Substraten. Die Veranstaltungsreihe, die von Ende Oktober bis Anfang Dezember 2024 stattfand, bot eine wertvolle Gelegenheit für den Austausch über aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends in der Substrattechnologie und leistete somit einen wichtigen Beitrag zur Weiterentwicklung dieses Schlüsselbereichs der Elektronik.