Auszeichnung

Tech News

San Francisco / 20.7.2016

Das Fraunhofer-Cluster 3D Integration unter Leitung des IZM-ASSID wurde auf der Semicon West in San Francisco mit dem “2016 3D InCites Award for Excellence in 3D Packaging Technologies” in der Kategorie “Research Institute of the Year” ausgezeichnet.

Fraunhofer Cluster 3D Integration mit InCites Award geehrt

M. Jürgen Wolf, Chairman des Fraunhofer-Clusters 3D Integration (links), gemeinsam mit den anderen Preisträgern des 2016 3D Incites Awards

Das Cluster mit den beteiligten Instituten IZM-ASSID, ENAS, IKTS, IIS/EAS und IPMS konnte sich gegenüber den weiteren Kandidaten Leti (Frankreich) und IME (Singapore) durchsetzen und wurde damit auf internationaler Ebene für die herausragenden Forschungsleistungen auf dem Gebiet der 3D-Systemintegration auf Waferebene gewürdigt. Cluster Chairman M. Jürgen Wolf nahm die Auszeichnung am 12.07.2016 entgegen.