Auszeichnung
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Das Fraunhofer-Cluster 3D Integration unter Leitung des IZM-ASSID wurde auf der Semicon West in San Francisco mit dem “2016 3D InCites Award for Excellence in 3D Packaging Technologies” in der Kategorie “Research Institute of the Year” ausgezeichnet.
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M. Jürgen Wolf, Chairman des Fraunhofer-Clusters 3D Integration (links), gemeinsam mit den anderen Preisträgern des 2016 3D Incites Awards
Das Cluster mit den beteiligten Instituten IZM-ASSID, ENAS, IKTS, IIS/EAS und IPMS konnte sich gegenüber den weiteren Kandidaten Leti (Frankreich) und IME (Singapore) durchsetzen und wurde damit auf internationaler Ebene für die herausragenden Forschungsleistungen auf dem Gebiet der 3D-Systemintegration auf Waferebene gewürdigt. Cluster Chairman M. Jürgen Wolf nahm die Auszeichnung am 12.07.2016 entgegen.
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