DESIGN & ELEKTRONIK

Fraunhofer IZM zum „Innovator des Jahres“ gekürt

25.10.2018

Die Integration von Mikrokanälen in den Silizium Interposer erlaubet es erstmals einen Prozessor auch von der Unterseite effektiv zu kühlen und dadurch die Rechenleistung zu erhöhen.
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Die Integration von Mikrokanälen in den Silizium Interposer erlaubet es erstmals einen Prozessor auch von der Unterseite effektiv zu kühlen und dadurch die Rechenleistung zu erhöhen.

Die Leser der DESIGN & ELEKTRONIK haben das Fraunhofer IZM in der Kategorie „Chipfertigung“ zum „Innovator des Jahres“ gekürt.


Der Ausscheid, der die „Stars hinter den Produkten“ sichtbar machen möchte, würdigte besonders die Entwicklung einer Chipkühlung durch das Fraunhofer IZM im Rahmen des EU-Projekts CarrICool. Der Preis wurde am 25.10. in München an M. Jürgen Wolf und Dr. Hermann Oppermann überreicht.
 

Dipl.-Ing. M. Jürgen Wolf | Abteilungsleiter WLSI, Management ASSID
© Fraunhofer IZM | ASSID

Dipl.-Ing. M. Jürgen Wolf | Abteilungsleiter WLSI, Management ASSID

Dr. Hermann Oppermann | Abteilung WLSI
© MIKA-fotografie | Berlin

Dr. Hermann Oppermann | Abteilung WLSI