Herbert Reichl erhält eine der höchsten IEEE-Auszeichnungen IEEE Components, Packaging & Manufacturing Technology Award 2010

Berlin, / 2.7.2010

Winzigste Elektronikmodule für Handys und Laptops oder hochzuverlässige Radarsensoren – unzählige Anwendungen der Mikroelektronik wären ohne Herbert Reichl nicht das, was sie sind. Für seine herausragenden Verdienste um Forschung und Lehre in der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie seinen richtungsweisenden Einsatz für die Integration von Zuverlässigkeitsaspekten in der Mikroelektronik wird ihm daher eine der höchsten Auszeichnungen des weltweit tätigen und weltweit größten Berufsverbandes „Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)“ verliehen: der „Components, Packaging & Manufacturing Technology Award 2010“.

Diese internationale Anerkennung würdigt Herbert Reichls bedeutende Leistungen in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, durch die Deutschland zu einem der führenden Standorte bei der Integration von Elektronik in Produkte von morgen geworden ist.

Diese besondere Ehrung ist aber vor allem Höhepunkt eines kontinuierlichen Schaffensprozesses, wie Herbert Reichls eindrucksvolle Biografie beweist: Studium der Elektrotechnik, Promotion (1974) am Institut für Integrierte Schaltungen der TU München, anschließend Abteilungsleitung für Halbleitertechnologie und Sensorik am Fraunhofer IFT (bis 1986). 1981 wird der gebürtige Münchener Professor an der dortigen Fachhochschule.

Als einer der ersten erkennt er die Bedeutung des Packaging für die Mikroelektronik und folgt nach viel beachteten Studien über moderne Packaging-Techniken und Sensorkonzepte 1987 dem Ruf an die TU Berlin. Hier ist er zunächst Leiter des Forschungsschwerpunkts Technologien der Mikroperipherik und seit 1993 zusätzlich Leiter des Fraunhofer-Institutes für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM. Auf diese Weise gelingt ihm die Verbindung erstklassiger Grundlagenforschung mit industrieller Anwendungsforschung. Mehr als 60 angemeldete Patente, über 950 wissenschaftliche Fachbeiträge und zahlreiche Fachbücher sind die eindrucksvolle Bilanz seines produktiven Schaffens.

Mit dem Components, Packaging & Manufacturing Technology Award würdigt das über 40-jährige IEEE als weltgrößter technischer Berufsverband jedes Jahr außergewöhnliche Leistungen bei der Förderung von Bauteil-, Packaging- und Fertigungstechnologien.