IZM-Wissenschaftler zum zweiten Mal in Folge mit dem IMPACT Outstanding Paper Award geehrt

Taipeh, / 9.11.2009

Dr. Wie-Chung Lo, Direktor der ITRI Package Technology Division, überreicht den Outstanding Paper Award an Dionysios Manessis vom Fraunhofer IZM

Auf der 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference in Taipeh (Taiwan) wurden die IZM-Forscher Dionysios Manessis, Lars Boettcher, Andreas Ostmann, Stefan Karaszkiewicz und Herbert Reichl mit dem Outstanding Paper Award 2009 geehrt.

Die im jährlichen Turnus stattfindende IMPACT Conference wird organisiert vom Industrial Technology Research Institute (ITRI) in Taiwan und ist eine der weltweit größten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Mikroelektronik.

Die IZM-Wissenschafler erhielten die Auszeichnung für ihr Paper “Breakthroughs in Chip Embedding Technologies Leading to the Emergence of Further Miniaturised System-in-Packages”. In dem ausgezeichneten Konferenzbeitrag werden die Möglichkeiten zur Einbettung von Chips mit sehr geringem peripherem Kontaktmittenabstand von bis zu 100 µm diskutiert und die Grenzen dieser Technologie ausgelotet. Ein weiterer Fokus sind die Aktivitäten Im EU-Projekt HERMES mit Blick auf die industrielle Nutzung von Chip-Einbetttechnologien.

Der Outstanding Paper Award wurde Dionysios Manessis bei der offiziellen Award-Zeremonie während der Konferenz in Taipei am 23. Oktober 2009 durch Dr. Wie-Chung Lo, Direktor der ITRI Package Technology Division, überreicht.

Bereits im letzten Jahr hatten die IZM-Wissenschaftler den Outstanding Paper Award der IMPACT Conference 2008 erhalten, damals unter Federführung von Lars Böttcher für den Beitrag “Embedding of Chips for System in Package Realization – Technology and Applications”.