Der Institutsleiter des Fraunhofer IZM wird 65

Happy Birthday, Klaus-Dieter Lang! / 08. Dezember 2019

Prof. Klaus-Dieter Lang, seit 2010 Leiter des Fraunhofer IZM und seit 2011 Inhaber des Lehrstuhls für „Nano Interconnect Technologies“ an der Technischen Universität Berlin, wird am 8. Dezember 2019 65 Jahre alt. Der international anerkannte Experte für Systemintegrationstechnologien in der Mikroelektronik hat am Fraunhofer IZM die Entwicklung mikroelektronischer Systeme, weg von der Technologie, hin zu anspruchsvollen Anwendungssystemen maßgeblich vorangetrieben.

Fraunhofer IZM | Janine Escher - Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang
© Fraunhofer IZM | Janine Escher

Langs Expertise ist die exzellente Verknüpfung wissenschaftlicher Kreativität mit effizientem Innovationsmanagement. Unter seiner Mitgestaltung wurde das Fraunhofer IZM vom Wissenschaftsrat hinsichtlich der wissenschaftlichen Exzellenz zur besten deutschen Forschungseinrichtung im Bereich Elektrotechnik ausgezeichnet. Zugleich stieg der Betriebshaushalt des Instituts seit seinem Amtsantritt als Institutsleiter um mehr als 45 Prozent (2010: 23,1 Mio. Euro, 2018: 33,7 Mio. Euro). Die Umsätze aus direkten Industriekooperationen haben sich mehr als verdoppelt (2010: 7,5 Mio. Euro, 2018: 15,3 Mio. Euro). Personell konnte das Institutsteam in dieser Zeit um zusätzliche 103 Mitarbeitende (32,9 Prozent) erweitert werden.

Als Würdigung für seine außerordentlichen Leistungen in Wissenschaft und Forschung erhielt Prof. Lang 2014 die Fraunhofer Medaille und 2017 von der internationalen Fachvereinigung IMAPS den William D. Ashman Achievement Award für den Bereich Electronic Packaging und System Integration. Im Jahr 2018 wurde ihm der IEEE Fellow Grade im Bereich Heterointegration und Mikroelektronik-Packaging verliehen und im Oktober 2019 wurde er mit der höchsten VDE-Auszeichnung der Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik - dem GMM-Award – ausgezeichnet. Weiterhin ist er Fellow und Life Member von IMAPS.

Prof. Lang ist Autor oder Mitautor von 4 Büchern und mehr als 370 Veröffentlichungen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging, Mikrosystemtechnik und Systemintegration.