Panel Level Packaging Symposium

30.11.2017

Das Panel Level Packaging gilt als aussichtsreicher Kandidat für eine extrem kostengünstige Fertigungstechnologie mit hohem Marktpotenzial. Am 29. November trafen sich am Fraunhofer IZM in Berlin rund 100 Vertreter von Unternehmen aus aller Welt, um den gegenwärtigen Stand des Industrialisierungsprozesses zu diskutieren.
Nach der Begrüßung der Gäste durch den IZM-Institutsleiter Prof. Klaus-Dieter Lang gab Projektleiterin Dr. Tanja Braun einen Überblick zum Stand der Arbeiten im vom Fraunhofer IZM initiierten Panel Level Packaging Consortium, das die fachlichen Ressourcen der beteiligten Partner bündeln und den Industrialisierungsprozess des Panel Level Packaging vorantreiben soll. Fachleute namhafter Technologiepartner wie INTEL, Amkor Technology, ASM, Hitachi Chemincal, AT&S, Unimicron, referierten im Anschluss den gegenwärtigen Stand der Entwicklung in diesem Bereich.

Der Tag klang aus mit einem gemeinsamen Dinner, das allen Teilnehmern die Gelegenheit gab, die Erkenntnisse des Tages in entspannter Atmosphäre weiter zu diskutieren und neue Kontakte zu knüpfen.

© Foto Fraunhofer IZM
PLP-Symposium November 2017 | Fraunhofer IZM
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PLP-Symposium November 2017 | Fraunhofer IZM
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PLP-Symposium November 2017 | Fraunhofer IZM
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