Anlässlich des 58. International Symposium on Microelectronics (IMAPS Symposium 2025) in San Diego, USA, wurde Fraunhofer IZM-Abteilungsleiter Professor Ivan Ndip im Oktober 2025 mit dem „Sidney J. Stein International Award 2025“ für seine bedeutenden internationalen Beiträge zum technologischen Fortschritt im Microelectronic Packaging und sein außergewöhnliches Engagement für IMAPS auf internationaler Ebene ausgezeichnet.

IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society) ist der weltweit größte Verband zur Förderung technologischen Fortschritts in den Bereichen Mikroelektronik und Microelectronic Packaging. Jedes Jahr werden einzelne Mitglieder von IMAPS mit den sogenannten „Society Awards“ für herausragende Leistungen geehrt. Professor Ndip ist ein international renommierter Experte für miniaturisierte und anwendungsspezifische Hochfrequenzsensoren und High-Speed-Systeme sowie für die Erforschung neuartiger Millimeterwellen- und Terahertz-Packaging-Lösungen für diese Systeme.

Ivan Ndip ist Professor an der Brandenburgischen Technischen Universität (BTU) Cottbus-Senftenberg. Er ist außerdem seit 2000 am Fraunhofer IZM tätig, wo er derzeit die Abteilung RF & Smart Sensor Systems in Berlin und die IZM-Außenstelle für Hochfrequenzsensoren und High-Speed-Systeme in Cottbus leitet. Während seiner Tätigkeit am Fraunhofer IZM war er von 2008 bis 2019 auch als Dozent an der Technischen Universität Berlin aktiv.

Er ist Autor und Co-Autor von mehr als 250 Veröffentlichungen in peer-reviewten Fachzeitschriften und Konferenzveröffentlichungen und hält mehr als 35 deutsche, europäische und US-Patente. Seine Forschung wurde mit zahlreichen nationalen und internationalen Preisen ausgezeichnet, u.a. mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024. Professor Ndip ist Fellow und Life Member von IMAPS sowie Senior Member von IEEE. Von 2016 bis 2020 war er als Direktor im Vorstand von IMAPS tätig.

Er studierte Elektrotechnik und erwarb 2002 und 2006 an der TU Berlin seinen Dipl.-Ing. und Dr.-Ing. mit der höchsten Auszeichnung (summa cum laude). 2017 erhielt er seinen zweiten Doktortitel, Dr.-Ing. habil., ebenfalls in Elektrotechnik, von der BTU Cottbus-Senftenberg.