Green ICT: Effiziente Fotolack-Entfernung ohne giftige Zusatzstoffe im Reinraum
RealIZM Blog
Ein alternatives Stripmittel der Firma BASF zur Entfernung von Fotolack auf Wafern, das ohne häufig eingesetzte hochtoxische Zusatzstoffe auskommt, hat in ersten Tests am Fraunhofer IZM-ASSID äußerst vielversprechende Ergebnisse erzielt. Im Rahmen des Forschungsprojekts »Green ICT« wurde es unter realitätsnahen Bedingungen untersucht und mit einem etablierten Referenzmittel verglichen.