Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMApplause
SMART PATCHES, die zur Vitalparameterüberwachung eingesetzt werden können, sind inzwischen auf dem Markt verbreitet und werden für eine Vielzahl nützlicher klinischer Anwendungen eingesetzt. Das hat bereits zu einem Paradigmenwechsel in der Diagnose multipler Erkrankungen – z.B. Vorhofflimmern – geführt.
Im Rahmen des Projektes Applause wurde in Zusammenarbeit mit den Partnern eine neuartige Patch-Architektur umgesetzt und gleichzeitig neue Integrationstechnologien untersucht und entwickelt, um die bisherigen Einschränkungen zu beseitigen.
Der Fokus der Arbeiten der Gruppe System on Flex lag auf der Entwicklung der Patch-Integration in verschiedenen Stufen. Basis war die dehnbare Leiterplatte (SCB) auf Polyurethan-Basis. Für eine kurzfristig umsetzbare Integration wurde die Elektronik in Form von 2 SiP-Modulen auf die SCBs montiert. Für zukünftige Generationen von Smart Patches wurde untersucht, wie ultradünne Chips (20 µm) in hochdichte PI-Substrate eingebettet werden können, die dann wiederum in SCB eingebettet werden, um die Elektronik in ein nur 150 µm dünnes Pflaster zu integrieren.
