Panel Level Packaging - Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM/ Volker Mai
Panel Level Packaging - Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM/ Volker Mai
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Panel Level Packaging - Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM/ Volker Mai
Panel Level Packaging - Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM/ Volker Mai

Ausstattung

Labor zur Moldverkapselung

Labor zur Moldverkapselung

Das Labor bietet Verkapselungsverfahren, Material- und Packageanalyse sowie die Zuverlässigkeitscharakterisierung:

  • Compression Molding auf Modul- und Waferebene
  • Kompatibilität zu PCB-basierender und Dünnfilm-Umverdrahtungstechnologie
  • 3D-Umverdrahtung durch Through Mold Vias (TMV)
  • Transfer Molding von SiPs auf Basis von Leadframe und organischen Schaltungsträgern (MAP Molding)
  • Rapid Tooling, Verkapselung mit frei wählbarer Geometrie
  • Transfer Molden von großvolumigen Packages

Die Übertragung in die industrielle Fertigung ist durch Verwendung
produktionstauglicher Maschinen gegeben.

 

Weitere Informationen

 

Panel Level Packaging am Fraunhofer IZM