Qualifikations- und Prüfzentrum für Baugruppen (QPZ)
![Testboard für Zuverlässigkeit mit LTCC-BGA sowie Mikrovias](/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/ausstattung/qualifikations-_undpruefzentrumfuerbaugruppenqpz/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/textblockwithpics/imageComponent1/image.img.jpg/1685450239639/Titel-testboard-qpz.jpg)
Testboard für Zuverlässigkeit mit LTCC-BGA sowie Mikrovias
![Chipwiderstand nach TW-Test -55°C / +125°C](/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/ausstattung/qualifikations-_undpruefzentrumfuerbaugruppenqpz/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/textblockwithpics/imageComponent2/image.img.jpg/1685450239639/Titel-ChipWiderstand-qpz.jpg)
Chipwiderstand nach TW-Test -55°C / +125°C
Das Qualifikations- und Prüfzentrum für Baugruppen bietet Ihnen folgende Dienstleistungen:
- Schadensanalyse für elektronische Baugruppen
- Schadensanalyse von LED-Packages
- Lötbarkeits- und Benetzungstests
- Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
- Mikrostrukturanalyse von Lötverbindungen
- Oberflächenanalyse mit XPS
- Röntgen, C-SAM, CT, FIB, REM
- Zuverlässigkeitstests und -analysen
- SIR, Electromigration