Ausstattung

Qualifikations- und Prüfzentrum für Baugruppen (QPZ)

Testboard für Zuverlässigkeit mit LTCC-BGA sowie Mikrovias

Testboard für Zuverlässigkeit mit LTCC-BGA sowie Mikrovias

Chipwiderstand nach TW-Test -55°C / +125°C

Chipwiderstand nach TW-Test -55°C / +125°C

Das Qualifikations- und Prüfzentrum für Baugruppen bietet Ihnen folgende Dienstleistungen:

  • Schadensanalyse für elektronische Baugruppen
  • Schadensanalyse von LED-Packages
  • Lötbarkeits- und Benetzungstests
  • Abnahmekriterien für elektronischer Baugruppen
  • Mikrostrukturanalyse von Lötverbindungen
  • Oberflächenanalyse mit XPS
  • Röntgen, C-SAM, CT, FIB, REM
  • Zuverlässigkeitstests und -analysen
  • Reflow-Lötprozesse
  • Porenarmes Löten
  • SIR, Electromigration