Molding
Eine Standardmethode zur Verkapselung elektronischer Bauteile ist das Molding, bei dem drahtgebondete, gelötete oder geklebte mikroelektronische Aufbauten mit einem thermomechanisch angepassten, robusten Verkapselungsmaterial geschützt werden. Bei dieser Verfahrenstechnik lassen sich zwei verschiedene Varianten unterscheiden: Das Transfer Molding (Spritzpressen) und das Compression Molding (Formpressen).
Zur Verkapselung werden bei beiden Verfahren mit SiO2 gefüllte Epoxidharze eingesetzt, deren Füllgrade bis über 90 Gewichtsprozent reichen. Mit diesen Materialien können Ausdehnungskoeffizienten < 10 ppm/K und Glasübergangstemperaturen > 200 °C realisiert werden, die somit gut an Substratmaterialien und Komponenten angepasst sind. Mittels Moldverfahren lassen sich mikroelektronische Module mit sehr hoher Zuverlässigkeit auch für extreme Umgebungsbedingungen realisieren.