Die Anforderungen an elektronische und mechatronische Systeme steigen stetig. So sollen derartige Systeme auch bei Betriebstemperaturen bis zu 300°C zuverlässig arbeiten. Um dies zu gewährleisten, findet das Silber-Sintern als alternative Verbindungstechnologie zu herkömmlichen Lötprozessen in der Leistungselektronik immer häufiger Anwendung.
Gegenwärtig zeigen sich für den Bereich des Sinterns folgende FuE-Trends:
Bei der Qualifizierung geeigneter Materialien und Methoden zum Sintern stehen umfangreiche Untersuchungsmöglichkeiten zur Verfügung, dazu gehören Lichtmikroskopie, REM, Röntgenanalyse, Ultraschallmikroskopie sowie aktive Lastwechsel und passive Temperaturzyklen.
Weiterhin bietet das Fraunhofer IZM Unterstützung bei:
Dem Institut stehen Laborpressen mit einer Presskraft sowohl bis 10 kN als auch bis 300 kN, Schablonen- und Siebdrucker, Bestücker und Bonder sowie Einrichtungen zum Metallisieren von Oberflächen zur Verfügung.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM