![Großflaechige Loetung Großflaechige Loetung](/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/arbeitsgruppen/ag-metallische-verbindungstechnologien/metallische-anbindung-zum-kuehlsystem-fuer-leistungselektronische-module/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/textwithasset/imageComponent/image.img.jpg/1695203785792/Grossflaechige-Loetung.jpg)
Ein optimiertes Wärmemanagement ist insbesondere in der Leistungselektronik von zentraler Bedeutung. Die Verbesserung der thermischen Anbindung zwischen Package/Modul und Kühlerstruktur kann die Lebensdauer des Gesamtsystems um ein Vielfaches erhöhen.
Gelötete, silber- bzw. kupfergesinterte Verbindungen mit entsprechend hohen thermischen Leitfähigkeiten stellen hier im Vergleich zu den typischerweise verwendeten polymeren Thermal Interface Materials (TIM) einen Gamechanger hinsichtlich der Entwärmung dar.