Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit

Schadensanalyse SMD

Ausfall einer CSP-Lötverbindung

Ausfall einer CSP-Lötverbindung

Hülsenriss an einer LP- Durchkontaktierung

Hülsenriss an einer LP- Durchkontaktierung

Die Schadensanalysen zur SMD-Technik beinhalten Analysen im Zusammenhang mit eingeschränkter Lötbarkeit von Leiterplatten, Frühausfällen von Durchkontaktierungen und Mikrovias sowie Untersuchungen an betriebsbedingten Lötstellen-Ausfällen. Hierzu werden ausgehend von lichtoptischer Inspektion und Röntgenmikroskopie folgende Untersuchungsmethoden eingesetzt:

  • Metallographische Schliffpräparation
  • Auflichtmikroskopie zur Gefügebewertung
  • REM/EDX-Analyse von intermetallischen Phasen
  • Zielpräparation mittels Focused-Ion-Beam (FIB)-Präparation

 

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Robustheits- und Lebensdauerbewertung