Schadensanalyse SMD
![Ausfall einer CSP-Lötverbindung](/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/test_qualifizierungzuverlaessigkeit/schadensanalyse_smd/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/textblockwithpics/imageComponent1/image.img.jpg/1448520381659/160-Fehler-Schadensanalyser-SMD.jpg)
Ausfall einer CSP-Lötverbindung
![Hülsenriss an einer LP- Durchkontaktierung](/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/test_qualifizierungzuverlaessigkeit/schadensanalyse_smd/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/textblockwithpics/imageComponent2/image.img.jpg/1448520381660/160-Pthcrack-Schadensanalyse-SMD.jpg)
Hülsenriss an einer LP- Durchkontaktierung
Die Schadensanalysen zur SMD-Technik beinhalten Analysen im Zusammenhang mit eingeschränkter Lötbarkeit von Leiterplatten, Frühausfällen von Durchkontaktierungen und Mikrovias sowie Untersuchungen an betriebsbedingten Lötstellen-Ausfällen. Hierzu werden ausgehend von lichtoptischer Inspektion und Röntgenmikroskopie folgende Untersuchungsmethoden eingesetzt:
- Metallographische Schliffpräparation
- Auflichtmikroskopie zur Gefügebewertung
- REM/EDX-Analyse von intermetallischen Phasen
- Zielpräparation mittels Focused-Ion-Beam (FIB)-Präparation