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    Wafer Level System Integration

    Forschungsschwerpunkte // Hybrid Photonic Integration

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    Hybrid Photonic Integration

    Veranstaltungsdetails

    Veranstaltungsort


    Datum

    Die Photonik spielt eine zentrale Rolle für moderne, effiziente Beleuchtung, ultraschnelle Datenkommunikation und -verarbeitung sowie für moderne Sensoren in den Bereichen Umwelt, Verkehr, Industrie und Medizin. Die Expertise liegt im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechniken für photonische und optoelektronische Systeme, insbesondere bei der Integration von Optoelektronik, CMOS und MEMS, der Miniaturisierung  sowie und der Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungsfelder.

    Die Integration der Elektronik zur Ansteuerung und zur Signalaufbereitung und -verarbeitung führt zu einer engen Verzahnung unterschiedlicher Halbleiter-Technologien und erfordert neue Aufbau- und Verbindungstechniken zur Bedienung der elektrischen und thermischen Anforderungen als auch der Sicherung der optischen Funktionalität. Dies wird besonders deutlich bei optischen Transceivern im Terrabyte-Bereich oder bei Imaging- und Display-Anwendungen mit hohem Miniaturisierungsdruck wie es beispielsweise im Bereich adaptive Beleuchtung mit hoch auflösenden Frontscheinwerfern zum Tragen kommt.

     

    Schwerpunkt 3D-Integration für Photonics

    • Silizium- und Glas-Interposer mit Durchkontaktierungen (TSVs / TGVs)
    • 3D-Integration von aktiven elektronischen und photonischen Komponenten (TIAs, Drivers, VCSEL, DFB-Laser, Modulatoren, Photodetektoren und LED-Chips)
    • Mikrobumping und Dünnfilmverdrahtung für eine HF-gerechte Signalführung
    • Flussmittelfeie Montage basierend auf AuSn- und SnAgCu-Löten oder Thermokompressionsbonden mittels Gold-Gold und nanoporösem Gold
    • Hohe Platzierungsgenauigkeit durch Selbstjustage des Lots oder durch Präzisionsbonder erlaubt eine effiziente Kopplung von photonischen Komponenten zu optischen Wellenleitern
    • Präzisionskippung von Flip-Chip-Aufbauten mit VCSEL-Dioden und Photodetektoren für eine effiziente Einkopplung in Grating-Koppelstrukturen
    • Hermetische, vakuumdichte Verkapselung mit Glas- oder Siliziumdeckel
    • 3D-Einbettechnik von Halbleitern in Silizium-Interposer mit effizientem Wärmemanagement und HF-gerechter Signalführung für planare photonische Module
    Optischer Interposer mit selbstjustiertem Photonischem IC für High Performance Computing (CarrICool)
    Pixelierte LED-Chips auf Matrix-Ansteuerungs-IC (Ausschnitt) und Querschliff durch einen Pixel-Anschluss

    Leistungsangebot

    Innerhalb dieses Forschungsgebietes bietet die Abteilung eine Vielzahl von Leistungen an. Für spezifische Fragen kontaktieren Sie uns!

     

     

    • gesamtes Leistungsangebot der Abteilung WLSI

    Relevante Projektarbeiten

    Projekte

    μ-structured luminous Diodes for innovative adaptive Headlights

    µAFS

    mehr Info

    Projekte

    Gold TSV Technology

    PARADIGM

    mehr info

    Projekte

    Photonics for High Performace - PhoxTroT

    21 Partner beschreiten neue Wege mit neuen photonischen Lösungen für Rechenzentren und Signalübertragung via eines Lichtpfades.

    • Projekte-Webseite
    • PhoxLab

    Projekte

    L3Matrix

    Großformatige Silizium-Photonik-Matrix für Low-Power und Low-Cost Rechenzentren - eine Switching-Matrix aus Si-Photonik (SiP) und einem integrierten Laser mit mehr als 100 Modulatoren und ASIC.

    • Projekt-Webseite

    Projekte

    5G integrated Fiber-Wireless networks

    5G-PHOS - neuartige 5G Breitband Fronthaul- Architekturen // Herstellung eines leistungsstarken Photonik-IC-Technologie-Kit

    • Projektinformation

    Kontakt

    Hermann Oppermann

    Contact Press / Media

    Dr.-Ing. Hermann Oppermann

    Gruppenleiter

    Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
    Gustav-Meyer-Allee 25
    13355 Berlin

    Telefon +49 30 46403-163

    Fax +49 30 46403-123

    • E-Mail senden
    • hermann.oppermann@izm.fraunhofer.de

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    Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft
    Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM - Hybrid Photonic Integration

    Online im Internet; URL: https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/wafer-level-system-integration/arbeitsgebiete/photonic_integration.html

    Datum: 23.3.2023 00:55