Prozessnahe Metrologie von hochproduktiven Vakuummetallisierungsprozessen auf bis zu 300 mm Wafern für »Advanced Heterogeneous« Packaging Anwendungen im Bereich Filter und Leistungselektronik

Teilprojekt: Prozessnahe Metrologie von hochproduktiven Vakuummetallsierungsprozessen auf bis zu 300 mm Wafern 

Ziel ist die Entwicklung von berührungsloser und zerstörungsfreier Messtechnik zur Bestimmung der Schichtdicke von ultradünnen Metallschichten im Nanometerbereich. Diese Schichten werden im sog. PVD-verfahren in vollautomatisierten Produktionsanlagen auf 300 mm Wafern abgeschiedenen.

• Entwicklung von in-situ Messtechnik für die Abscheidung dünner Metallschichten in einer Vakuumanlage
• Grundlagenuntersuchungen zu Zusammenhängen zwischen den Messungen und anwendungsspezifischen Schichteigenschaften für Anwendungen in der Dünnschichtechnik
• Prinzip der Wirbelstrommessung