Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMÜberblick
Die heterogene 2.5D- und 3D-Integration ist ein Schlüssel zur Leistungssteigerung moderner Mikroelektronik auf engstem Raum. Komplexe Aufbauten aus dünnen Chips, Chiplets und Interposern ermöglichen die Kombination unterschiedlicher Halbleitermaterialien in einem hochintegrierten Package. Im Investvorhaben NewWAVE wird in ein innovatives, flüssigkeitsgestütztes Lasertrennverfahren investiert, das neue Möglichkeiten für die Bearbeitung auf 300 mm Wafer-Level eröffnet. Das neue System zielt auf die Vereinzelung verschiedenster heterogener Substrate aus Si, low-k Dielektrika, Glas, SiC etc. mit bis zu 1000 μm Dicke mit qualitativ hochwertigen, sehr schmalen (bis zu < 20 μm Breite) partikel- und defektarmen Sägelinien ab.
Das Projekt schafft die Grundlage für neuartige hochdichte Integrationstechnologien im Advanced Packaging für Zukunftsanwendungen wie High-Performance-Computing, KI und Quantencomputing.
