Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMErhöhung der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen durch eine verbesserte Vorhersage der Alterungsbeständigkeit von Vergussmassen und Klebstoffen unter zyklischer thermischer Beanspruchung
Elektronische Baugruppen kommen in vielen Anwendungen zur Steuerung und Überwachung zum Einsatz. Bei der Herstellung solcher Baugruppen werden kritische elektronische Komponenten u.a. durch Kleben gefügt und die Baugruppe mit Hilfe von Vergussmassen vor Umwelteinflüssen geschützt. Die Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit insbesondere bei sicherheitsrelevanten Komponenten ist dabei sehr hoch.
Ziel des Projektes ist es eine Methode zur sicheren Vorhersage des Alterungseinflusses auf elektronische Bauelemente zu erstellen und in einem leicht anwendbaren Leitfaden niederzulegen, der nach Projektabschluss als Grundlage für ein DVS Merkblatt zur Verfügung gestellt wird.
