Packaging von ultra-dynamischen photonischen Switches und Transceivern

Projekt PUNCH

Überblick

Neue optische Vermittlungssysteme können das Fundament unserer Datennetze beschleunigen. Im Rahmen des von der EU geförderten Projekts PUNCH wird eine neue Lösung für optische Vermittlungssysteme entwickelt, die mehrere Anforderungen der Industrie erfüllt, darunter zuverlässige Kommunikation mit niedriger Latenz und garantierter Dienstqualität, weniger Netzwerküberlastung (und Datenverlust oder -verzögerung), geringerer Stromverbrauch und niedrigere Kosten für Übertragungsschnittstellen. Zu diesem Zweck wird PUNCH neuartige photonische Komponenten und die entsprechende Schnittstellenelektronik entwickeln, skalierbare Integrations- und photonische Packaging-Prozesse einführen und verschiedene Prototypen herstellen, die in industriellen 5G- und Rechenzentrums-Prüfständen demonstriert und validiert werden.

Das Fraunhofer IZM entwickelt in diesem Projekt einen heterogenen Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP)-Ansatz in welchem photonisch integrierte Schaltungen (PICs) und elektronisch integrierte Schaltungen (ICs) in einem Package integriert sind.

  • Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointgration IZM 
  • IMEC (Project coordinator)
  • Phix BV
  • Mellanox Technologies Ltd.
  • Ericcson
  • AT&S
  • Nvidia
  • University of Cambridge
© image rights: Fraunhofer IZM | Volker Mai
Entwicklung eines heterogenen Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP) in welchem photonisch integrierte Schaltungen (PICs) und elektronisch integrierte Schaltungen (ICs) in einem Package integriert sind.

Allgemeine Projektinformationen

  • Projektlaufzeit: 01.09.2022 – 31.08.2026
  • Förderprogramm: Horizont Europa
  • Förderkennzeichen: 101070560

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