Vom 16. bis 18. September 2025 war das Fraunhofer IZM auf der European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC) in Grenoble vertreten. Das Fraunhofer IZM war mit zahlreichen Forscher*innen auf der EMPC vertreten, um die neuesten Forschungsergebnisse im Bereich des Microelectronic Packaging zu präsentieren.

Am Vortag der Konferenz gaben Ivan Ndip sowie Tanja Braun und Markus Wöhrmann Short Courses. Institutsleiterin Ulrike Ganesh hielt eine Keynote zum Thema „Advanced Packaging – The Key Technology for Chiplet Integration“. Ergänzt wurde der Auftritt durch weitere Fachbeiträge und einen Messestand.