Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

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  • Dresden / 22.1.2018 - 24.1.2018

    Fraunhofer IZM ASSID auf dem European 3D Summit

    European 3D Summit

    Das Fraunhofer IZM-Center ASSID wird auf dem „European 3D Summit“ in Dresden seine neuesten technologischen Ergebnisse sowohl in Fachvorträgen als auch auf der begleitenden Messe präsentieren.

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  • Fraunhofer IZM / 1.2.2018 - 2.2.2018

    Umgebungserfassende Radarsensorik

    © Foto iStock 537550524

    Dieses Tutorial bietet Ihnen einen fundierten Einstieg in die Radarsensorik. Hierfür werden Sie in die zum Verständnis des Themas notwendigen Kapitel der Hochfrequenztechnik eingeführt, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf dem Radartechnologieverfahren liegt.

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  • Fraunhofer IZM / 1.2.2018 - 2.2.2018

    Umgebungserfassende Radarsensorik

    Lab Course Umgebungserfassende Radarsensorik
    © Foto Fraunhofer IZM

    In diesem Lab Course lernen Sie die unterschiedlichen Komponenten eines Radarsystems mit ihren Funktionen und Realisierungsmöglichkeiten kennen. Als Beispiel wird ein 24-GHz-System herangezogen, das Sie im Labor selbst zusammensetzen und in Betrieb nehmen.

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  • Fraunhofer IZM / 14.2.2018, 04.06.2018**, 10.10.2018*

    Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien

    Industry Working Group  System Reliability in Assembly and Interconnection  Technology | Fraunhofer IZM
    © Foto Fraunhofer IZM

    Der Arbeitskreis ist ein Forum, um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partnern aus der Industrie zu diskutieren. Der Arbeitskreis wird vom ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und dem FED (Fachverband Elektronik-Design) unterstützt.

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  • Fraunhofer IZM / 20.2.2018, 06/14/2018, 11/06/2018

    Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie

    Industrie-Arbeitskreis Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Die Europäische und internationale Gesetzgebung ist einem ständigen Wandel unterworfen: RoHS, REACh und CLP stellen Anforderungen an Technologie und Stoffdatenmanagement, die WEE entwickelt sich weiter und die Ökodesign-Richtlinie erfasst immer mehr Produktgruppen; Grenzwerte werden verschärft, neue Standards verabschiedet. Neben der unmittelbaren Gesetzgebung betreffen aber auch aktuelle Trends wie Carbon Footprinting, Ökobilanzen, neue Materialien und Konfliktmineralien die Elektronikhersteller.

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  • Fraunhofer IZM / 14.3.2018 - 16.3.2018, 28.11.2018 - 30.11.2018

    Bare-Die-Verarbeitung und -Montage in Flip-Chip- und Die-Attach-Technologie

    Lab Course Bare-Die-Verarbeitung und -Montage in Flip-Chip- und Die-Attach-Technologie
    © Foto Fraunhofer IZM

    Die Flip-Chip Technologie stellt kürzeste Signalwege zur Verfügung, bietet maximales Miniaturisierungspotential und erlaubt hochproduktive Prozesse durch die gleichzeitige Verbindung aller Kontakte. Jeder Prozess birgt hier allerdings sehr individuelle Herausforderungen.

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  • Fraunhofer IZM / 20.3.2018

    Maßgeschneiderte Siliziumbasierte Sensoren

    Fraunhofer IZM Tutorial Massgeschneiderte Siliziumbasierte Sensoren
    © Foto Fraunhofer IZM

    Siliziumbasierte Sensoren sind kostengünstig, einfach zu integrieren und somit überall einsetzbar; sie haben deshalb in fast allen Bereichen des Lebens Einzug gehalten. Der extrem niedrige Preis lässt sich allerdings nur durch eine sehr hohe Standardisierung in der Herstellung erreichen. Daraus ergibt sich die Situation, dass eine ganze Reihe sehr preiswerter allerdings auch sehr standardisierter Sensoren erhältlich sind, während die Beschaffung individueller Sensoren zu unverhältnismäßig hohem Aufwand führt.

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  • Fraunhofer IZM / 22.4.2018 - 30.4.2018, t.b.d

    Low-Cost Packaging-Plattform für photonische Komponenten

    © Foto iStock 536657616

    Es ist davon auszugehen, dass die Nachfrage nach elastischen optischen Datenkommunikationsnetzen und deren Komponenten weiter zunehmen wird. Um die damit steigende Bandbreite abzudecken, werden unterschiedliche Ansätze zur Realisierung der notwendigen Komponenten verfolgt.

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