Vom 27. – 29. Januar findet unter dem Motto „Expanding Application Space“ in Dresden der European 3D & Systems Summit statt. Forscher aus aller Welt präsentieren hier ein breites Spektrum innovativer Technologien, die in der 3D-Integration und im Packaging Anwendung finden.
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Die Photonics West ist die einflussreichste Fachkonferenz für die Themengebiete Bio-Photonik und bio-medizinische Optik, High Power-Laserfertigung, Optoelektronik, Mikrofertigung und Green Photonics. 2020 findet die Veranstaltung vom 4. bis 6. Februar im Moscone Center in San Francisco, USA, statt.
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In dem Seminar werden, ausgehend von den Grundlagen für eine robuste Auslegung und zuverlässigen Aufbau von Leistungsmodulen (Eigenschaften und Ausfallmodi), die Herausforderungen bei Leistungsmodulen und Invertern für die Elektrotraktion vorgestellt.
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Vom 25. – 27. Februar 2020 stellt das Fraunhofer IZM auf der embedded world in Nürnberg aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich der Sensorintegration vor. Wir freuen uns auf Ihren Besuch am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand 4-470!
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Auf der PCIM können Sie das komplette Dienstleistungsspektrum des Fraunhofer IZM im Bereich der Leistungselektronik erleben: vom Systemdesign über Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungselektronische Systeme und Zuverlässigkeitsaspekte bis hin zu Kühlkonzepten.
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Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM in Halle 5 zu besuchen! An unserem Stand können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren kennenlernen. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik.
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM