Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Um die Kosten in der Massenproduktion auf €1/Gb/s oder sogar noch niedriger zu senken, ist eine ganzheitliche Umstellung auf den Zusammenbau und die Charakterisierung von photonischen Hochgeschwindigkeits-Transceivern erforderlich.

Bei der Systemintegration werden mehrere Komponenten aus verschiedenen Halbleitertechnologien kombiniert. Komponenten für analoge und digitale Signal- und Datenverarbeitung, Kommunikation oder Sensoren können in extrem kleine und leistungsfähige Systeme integriert werden.

Die IWLPC befindet sich nun in ihrem 17. erfolgreichen Jahr als gut etablierte internationale Konferenz mit einer jährlichen Vertretung aus über 19 Ländern. Das technische Programm und die Ausstellung konzentrieren sich auf Halbleiter-Packaging und fortgeschrittene Wafer-Level-Packaging-Technologie mit 3 Tracks in WLP, 3D-Integration und Advanced Manufacturing and Test. (mehr info in Englisch)

Auch im September 2021 plant das Fraunhofer IZM wieder, zwei Ausbildungsplätze Mikrotechnologin/Mikrotechnologe zu besetzen. Nutze die Möglichkeit, auf der Ausbildungsmesse IT & Technik in Berlin mehr über die Ausbildung im Forschungsbereich und dieses Berufsbild zu erfahren.