Auf der PCIM können Sie das komplette Dienstleistungsspektrum des Fraunhofer IZM im Bereich der Leistungselektronik erleben: vom Systemdesign über Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungselektronische Systeme und Zuverlässigkeitsaspekte bis hin zu Kühlkonzepten.
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Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM in Halle 4 zu besuchen! An unserem Stand können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren kennenlernen. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik.
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"Get In The Ring" - Wir stellen uns den Herausforderungen an die moderne Fertigung. Seit neun Jahren ist die SMTconnect in Nürnberg die Bühne für die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie Future Packaging. In diesem Jahr sind es 16 Maschinenhersteller und Softwareanbieter, die mit ihren Geräten die Module der Fertigungslinie zur Verfügung stellen.
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Das Fraunhofer IZM designt den Stoff der Zukunft: tragbar, waschbar und bestückt mit Sensoren entwickeln die Forscher zum Beispiel intelligente Kniebandagen.
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Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik.
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Die dritte internationale PLATE-Konferenz (Product Lifetimes and the Environment) zum Thema Produktlebenszeiten im Kontext der Nachhaltigkeit findet vom 18. bis 20. September 2019 in Berlin statt, organisiert vom Fraunhofer IZM in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Berlin. (EN)
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Der Kongress ist die größte deutschsprachige Veranstaltung auf dem Gebiet der Elektronik- und Mikrosysteme und stellt eine wichtige Plattform zur Netzwerkbildung vor allem für den mittelständischen Unternehmensbereich dar.
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM