Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Du interessierst dich für ökologische Nachhaltigkeit und Ressourceneffizienz und bist mindestens im 4. Fachsemester eines technischen, wirtschaftlichen oder interdisziplinären Studiengangs? Dann bewirb dich für das nächste »Green ICT Camp« im September 2025 und lerne die gesamte Bandbreite an Forschungs- und Entwicklungsmöglichkeiten im Bereich grüner Elektronik kennen.

Die European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC) ist eine der beiden führenden europäischen Konferenzen im Bereich der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Die 25. Ausgabe findet vom 16. bis 18. September 2025 im World Trade Center in Grenoble, Frankreich, statt – im Herzen einer der innovativsten Hightech-Regionen Europas.

Um einen Austausch zum Thema Ressourcenschonung in der IKT zwischen Wissenschaft, Industrie und Politik anzustoßen, werden sich hochrangige Vertreter*innen zum dritten Mal auf der Fachkonferenz für ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnologien »Green ICT Connect 2025« treffen.

Seien Sie dabei, wenn wir die Herausforderungen der Vertrauenswürdigkeit von Hardware und Software in der Elektronik thematisieren. In einer Zeit global vernetzter Fertigungsketten und vor dem Hintergrund des European Cyber Resilience Act bieten die TdvE eine Plattform für Informationen und den Austausch über relevante fachliche, industrielle und politische Fragestellungen.

Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren.

Die »Future Packaging«-Linie demonstriert live und umfassend Aspekte entlang der Wertschöpfungskette von AVT-Prozessen und -Technologien. Im Reallabor werden darüber hinaus die echten Verbräuche aufgenommen, um zu detektieren, welche verschiedenen Einflussfaktoren den CO2-Fußabdruck der Baugruppenfertigung beeinflussen.