Um einen Austausch zum Thema Ressourcenschonung in der IKT zwischen Wissenschaft, Industrie und Politik anzustoßen, werden sich hochrangige Vertreter*innen zum dritten Mal auf der Fachkonferenz für ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnologien »Green ICT Connect 2025« treffen.
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Seien Sie dabei, wenn wir die Herausforderungen der Vertrauenswürdigkeit von Hardware und Software in der Elektronik thematisieren. In einer Zeit global vernetzter Fertigungsketten und vor dem Hintergrund des European Cyber Resilience Act bieten die TdvE eine Plattform für Informationen und den Austausch über relevante fachliche, industrielle und politische Fragestellungen.
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Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren.
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM