Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Die 70te ECTC kostenlos und digital! / 03. Juni 2020 - 30. Juni 2020

ECTC - 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference

Online Konferenz

Dieses Jahr wird die Electronics, Technology and Components Conference (ECTC) im digitalen Format und absolut kostenlos stattfinden. Ab 3. Juni stehen den Interessenten ein Monat lang spannende Inhalte zu den neusten technologischen Entwicklungen zur Verfügung.

Registrierung und weitere Informationen finden Sie unter: http://www.ectc.net/registration/index.cfm

Veranstaltungsdetails

Veranstaltungsort

http://www.ectc.net/index.cfm

Datum

03. Juni 2020 - 30. Juni 2020

Session 1: Fan-Out Technologies for System Integration

Tanja Braun

Fan-Out Wafer Level Packaging of GaN Components for RF Applications

Session 3: Antenna-in-Package for 5G and Radar System

Ivan Ndip

Novel Packaging and System-Integration Platform with Integrated Antennas for Scalable, Low-Cost and High-Performance 5G mmWave Systems

Session 4: Advanced Photonic Integration Packaging

Julian Schwietering

Integrated Optical Single-Mode Waveguide Structures in Thin Glass for Flip-Chip PIC Assembly and Fiber Coupling

Session 10: MEMS and Sensors

Kai Zoschke

Cap Fabrication and Transfer Bonding Technology for Hermetic and Quasi Hermetic Wafer Level MEMS Packaging

Session 20: Materials and Processes for FOWLP and PLP

Markus Woehrmann

Reliability Investigation of Ultra Fine Line, Multi-layer Copper Routing for Fan-Out Packaging Using a Newly Designed Micro Tensile Test Method