Die SEMICON Europa ist die größte internationale Messe für Halbleiterprodukte, -stoffe und -Dienstleistungen in Europa. Vom 12.-15. November findet die Messe in diesem Jahr in der Messe München statt, zeitgleich mit der electronica
Gemeinsam mit anderen Instituten aus dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik wird das Fraunhofer IZM auf dem Stand der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) sein gesamtes Leistungsspektrum im Bereich Panel und Wafer Level Packaging-Technologien auf der SEMICON präsentieren.
Themen am Stand sind unter anderem:
- Wafer level MEMS packaging
- Panel level packaging
- Wafer-to-wafer bonding
- Flexible multi-layer HD substrates
- Silicon Interposers
- Through Silicon Vias
- High-density redistribution
- Wafer thinning
Das Fraunhofer IZM / ASSID (All Silicon System Integration Dresden) wird seine Aktivitäten in den Bereichen 3D Wafer Level Packaging und Wafer Stacking auf dem Stand von Silicon Saxony vorstellen, die Standnummer ist B1221.