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Electronic Packaging bedeutet heutzutage, dass verschiedenste Komponenten (Chips, Sensor- und Aktuatorelemente, mikro-mechanische oder –optische Bauteile usw.) über Systemintegrations-komponenten (Substrate, Verbindungselemente, Gehäuse) miteinander verbunden sind. Insbesondere der Trend zur Multifunktionalität, Miniaturisierung und gesteigerter Belastungsfähigkeit bedeutet für die so entstehenden Hetero-Mikrosysteme, dass oftmals alle Werkstoffklassen (metallisch, organisch und nicht-metallisch anorganisch aber auch Verbundwerkstoffe) auf kleinstem Raum integriert werden müssen.

Dieser Material-Mix führt zu Herausforderung bei typischen Belastungsszenarien im Feld durch z.B. thermomechanische Wechselbeanspruchung. Es resultieren beispielsweise Ermüdungsrisse bei den Metallen, Gewaltbrüche in den Chips, Keramiken oder Gläsern oder es kommt zu Delaminationen z.B. an Grenzflächen von Polymeren zu Metallen. Und genau diese Thematik, also die Zuverlässigkeit moderner Hetero-Mikrosysteme soll Schwerpunkt der Veranstaltung sein.